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Top-Features:
- KERATHERM® Bond RT 100 ist ein thermisch ausgezeichneter Zweikomponentenkleber
- Lösemittelfrei und kurze Aushärtezeit
- Effektive thermische Verbindung zwischen elektronischem Bauteil und Kühlkörper
- Außergewöhnliche Hafteigenschaft - keine mechanische Befestigung notwendig
- Statisches Mischrohr für einfache Applikation
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KERATHERM® 86/82 Wärmeleitfolie 0,25 mm Dicke, Wärmeleitfähikgeit 6,5 W/mK, 100 mm x 100 mm
Produktnummer: 110215
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KERATHERM® Softtherm® 86/525, Wärmeleitfähikgeit 5,5 W/mK, Dicke 0,5 mm, 100 mm x 100 mm
Produktnummer: 110219
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KEMO Abbiegevorrichtung für Bauteile
Produktnummer: 442567
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KERATHERM® Softtherm® 86/525, Wärmeleitfähikgeit 5,5 W/mK, Dicke 1,0 mm, 100 mm x 100 mm
Produktnummer: 110220
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Produktinformationen "KERATHERM®-Wärmeleitkleber Bond100RT, Wärmeleitfähigkeit 1,4 W/mK, 5 g Spritze "
KERATHERM® Bond RT 100 ist ein thermisch ausgezeichnet leitender Zweikomponentenkleber mit kurzer Aushärtezeit und ist zudem lösemittelfrei. Er bietet eine effektive thermische Verbindung zwischen elektronischem Bauteil und Kühlkörper. Das Material hat eine außergewöhnliche Hafteigenschaft - damit entfällt der Bedarf von mechanischer Befestigung. Der Kleber besteht aus zwei pastösen Komponenten, die in einem statischen Mischrohr gemischt und appliziert werden können. Die Kartuschen sind wiederverschließbar. Es genügt das Aufbringen einer kleinen Menge des Klebers auf einer zu verklebenden Fläche. Applikationsmnöglichkeiten: CPU, LED, BGA, Kühlkörper.
Technische Daten:
- Typ: Spritze 5 ml
- Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK
- Durchschlagssapnnung: 12 kV/mm
- Härte: 20 - 35 Shore A
- Einsatztemperarturbereich: -40°C bis 200°C
- Farbe: braun
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